2026 article

Feasibility of low-cost packaging for Micro-TEC: Reaction mechanism and reliability limits of Sn-Sb alternative to Au-Sn solders

Jianan Lyu, Tingting Su, Mingqi Zhang, Zinan Zhang, Yuhan Bao, Dongwang Yang, Xinfeng Tang, Yonggao Yan

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Titre Crossref: Feasibility of low-cost packaging for Micro-TEC: Reaction mechanism and reliability limits of Sn-Sb alternative to Au-Sn solders
Date Crossref: 01/08/2026
Éditeur: Elsevier BV
Type: journal-article

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Wuhan University of Technology

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Sujets associés

Electronic Packaging and Soldering Technologies3D IC and TSV technologiesCopper Interconnects and Reliability

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