Thermo-Elastic-Viscoplastic Damage Model for Sn-Ag-Cu Solder
Rattachement africain : de, us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
A continuum damage model is proposed aiming to assess the failure mechanism of Sn-Ag-Cu (SAC) solder joints subjected to thermal and mechanical cycling conditions. Constitutive relations take into account elasticity, rate independent plasticity and rate dependent creep. Damage is introduced by the formulation of KACHANOV-RABOTNOV, where the material deterioration is represented by a scalar damage parameter that accounts for microcracks and/or microscopic voids. All material parameters are identified. Material characterization is conducted by means of a micromechanical tester and using miniaturized material specimens. The modeling approach is demonstrated for a 3-D finite element simulation of a solder ball. The evolution of damage zones is predicted for various combinations of cycling conditions and solder joint geometries.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Thermo-Elastic-Viscoplastic Damage Model for Sn-Ag-Cu Solder
- Date Crossref
- 19/04/2026
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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Fraunhofer Institute for Production Systems and Design Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Technische Universität Berlin pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Auburn University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Berlin Institute of Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Fraunhofer Institute for Production Systems and Design Technology, Technische Universität Berlin et Auburn University, avec 1 autre affiliation.
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