2026 article

Plasma-free KOH-based surface activation for enhanced hybrid bonding strength

Youngjoon Cha, gyeongyeol lee, An Hoang-Thuy Nguyen, Rino Choi

0Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité
1Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : kr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Plasma-free KOH-based surface activation for enhanced hybrid bonding strength
Date Crossref
10/04/2026
Éditeur
Springer Science and Business Media LLC
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Inha University

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

3D IC and TSV technologiesCopper Interconnects and ReliabilityAdvanced Surface Polishing Techniques
Consulter la publication primaire Ouvrir le DOI

BNTIC News n’est pas le producteur de ces données. Les publications sont interrogées à la demande dans Crossref, OpenAIRE, DOAJ, Europe PMC, HAL, DataCite, AfricArXiv, ROR et la Banque mondiale, sans clé d’accès. OpenAlex reste optionnel. Aucun service payant n’est nécessaire et aucune donnée externe n’est enregistrée en base. Consulter les sources et leurs limites.