Silver Sintered Packaging Optimization for Enhancing Short-Circuit Withstand Capability of Press-Pack IGBT Devices
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Silver Sintered Packaging Optimization for Enhancing Short-Circuit Withstand Capability of Press-Pack IGBT Devices
- Date Crossref
- 01/01/2026
- Éditeur
- Springer Nature Singapore
- Type
- book-chapter
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Les institutions déclarées
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