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2025 conference-paper

Comparison study of DC and RF/Analog performance Analysis of germanium source vertical TFET (Ge-VTFET) and Si 0.5 Ge 0.5 source vertical TFET (Si 0.5 Ge 0.5 -VTFET)

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Le résumé fourni par la source

This article explores the comparative study of germanium source vertical TFET (Ge-VTFET) and Si0.5Ge0.5source vertical TFET ( Si0.5Ge0.5-VTFET) on DC with analog/RF performance by the help of Silvaco 2D TCAD simulator. The outcome shows the performance of Ge-VTFET surpass the Si0.5Ge0.5-VTFET with regard to DC characteristics, subthreshold swing (SS), $\left({{}^{{{\text{I}}_{{\text{ON}}}}}{/_{{{\text{I}}_{{\text{OFF}}}}}}}\right)$ ratio etc. The article emphasizes on essential figures of merit (FOM) like transconductance (gm), gate-to-drain capacitance (Cgd), gate-to-source capacitance (Cgs), conductance (gd) which are all improved in of Ge-VTFET as compared to Si0.5Ge0.5VTFET. The observed on current IONis $2.49 \times {10^{ - 6}}(2.52 \times {10^{ - 5{\text{A}}}}{/_{\mu {\text{m}}}}$), off current IOFFis $1.15 \times {10^{ - 16}}(1.6 \times {10^{ - 17}}^{\text{A}}{/_{\mu {\text{m}}}}$) and ratio ${}^{{{\text{I}}_{{\text{ON}}}}}{/_{{{\text{I}}_{{\text{OFF}}}}}}$ is of $2.16 \times {10^{10}}(1.57 \times {10^{12}}$) for Ge-VTFET (Si0.5Ge0.5-VTFET), respectively. The proposed Ge-VTFET has better temperature stability than the Si0.5Ge0.5-VTFET in terms of ${\text{SS}}{,^{{{\text{I}}_{{\text{ON}}}}}}{/_{{{\text{I}}_{{\text{OFF}}}}}}$ ratio. These results suggest that Ge-VTFET is a splendid performer in terms of RF and analog applications.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé, mais le titre doit être comparé manuellement.

Titre Crossref
Comparison study of DC and RF/Analog performance Analysis of germanium source vertical TFET (Ge-VTFET) and Si <sub>0.5</sub> Ge <sub>0.5</sub> source vertical TFET (Si <sub>0.5</sub> Ge <sub>0.5</sub> -VTFET)
Date Crossref
29/08/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

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