Effect of lotus-type porous cu on reliability of ag-sintered joints during thermal cycling
Rattachement africain : kr, jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
This study examines the effect of unidirectional porous copper (lotus Cu) on the reliability of Ag-sintered interfaces between Si and Cu during thermal cycling. In high-performance wide-bandgap semiconductor power modules, the large coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch generates significant thermomechanical stresses, leading to interfacial degradation. Lotus Cu, with high vertical thermal conductivity and a low elastic modulus was proposed as an alternative joint material. Si/sintered Ag/lotus Cu and Si/sintered Ag/bulk Cu joints were fabricated via Ag particle paste and evaluated through thermal cycling tests (−55 °C to 150 °C). After 500 cycles, bulk Cu joints exhibited extensive delamination, whereas lotus Cu joints maintained bonding area with only localized interfacial damage. These results suggest that the unique pore structure of lotus Cu can redistribute thermal stress, provide more complex crack propagation paths, and potentially improve the reliability of the Si/Cu joint. • Thermal reliability of Ag-sintered Si/lotus Cu joints was evaluated. • Lotus Cu joints mitigated delamination versus bulk Cu joints. • Porous structure and heterogeneous layer redistribute thermal stress. • Failure mode shifted from Si/Ag to Cu/Ag interface in lotus Cu.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Effect of lotus-type porous cu on reliability of ag-sintered joints during thermal cycling
- Date Crossref
- 01/06/2026
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
-
Inha University Manufacturing Innovation School pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
-
The University of Osaka Joining and Welding Research Institute pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
-
Osaka Gakuin University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
-
Ltd Lotus Materials Co. pays non établi dans la noticeEntreprise
-
Graduate School of Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Manufacturing Innovation School — Inha University, Joining and Welding Research Institute — The University of Osaka et Osaka Gakuin University, avec 2 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.