Electromigration Behavior of Cu-Cored Sn-Bi Solder Balls
Rattachement africain : jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Sn-Bi base solder alloy with a low melting point has become an attractive material to suppress an assembly temperature.Still, its lower electrical conductivity and electromigration (EM) resistivity are a considerable risk when used as a small BGA joint.This study reports on the functional effect of Cu-cored structure as a remedy to improve the electrical performance of Sn-Bi base lowtemperature solder (LTS).The circuit with Cu-cored LTS joint showed 40% less electrical resistance by its current flow attraction effect of high-conductive Cu-core, and it also succeeded in suppressing conductivity deterioration during long-term EM as long as the joint keeps ideal geometry balances.Cu-cored structure also showed improved reliability under thermal cycle and drop shock.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Electromigration Behavior of Cu-Cored Sn-Bi Solder Balls Cu核Sn-Biはんだボールのエレクトロマイグレーション挙動
- Date Crossref
- 10/01/2026
- Éditeur
- Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
-
Senju Pharmaceutical (Japan) pays non établi dans la noticeEntreprise
-
Ltd. (Japan) Senju Metal Industry Co. pays non établi dans la noticeEntreprise
Senju Pharmaceutical (Japan) et Senju Metal Industry Co. — Ltd. (Japan).
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.