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2025 conference-paper

D-Band Hairpin Filters Based on TGV Technology

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Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

This paper focuses on the design of a D-band hairpin filter based on Through-Glass Via (TGV) technology. As a essential part of the millimeter-wave band, the D band (110–170 GHz) has broad application prospects in fields such as 5G, 6G communications, radar systems, and high-resolution imaging. However, the high-frequency characteristics of the D band pose higher requirements for the design of radio-frequency (RF) devices. This paper first introduces the basic structure and working principle of the hairpin filter. Then, it elaborates on the design process of a seventh-order Chebyshev band-pass hairpin filter based on TGV technology. The structural parameters of the filter are optimized through a finite-element full-wave electromagnetic simulation platform to meet the performance requirements in the D band. In addition, a novel hairpin filter structure is proposed, in which a U-shaped hairpin structure is formed by hollowing out the ground to further improve the filter's performance. The simulation results show that the designed filter has good bandwidth characteristics and insertion loss characteristics in the D band, providing a high-performance filtering solution for high-frequency communications and radar systems.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
D-Band Hairpin Filters Based on TGV Technology
Date Crossref
22/10/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Beijing Institute of Technology pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Beihang University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Integrated Circuits and Electronics pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Integrated Circuit Science and Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Beijing Institute of Technology, Beihang University et School of Integrated Circuits and Electronics, avec 1 autre affiliation.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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