A novel mechanical degradation mechanism in Ag nanopaste/Au pad interface: Grain boundary diffusion-induced Kirkendall-like voids
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- Titre Crossref
- A novel mechanical degradation mechanism in Ag nanopaste/Au pad interface: Grain boundary diffusion-induced Kirkendall-like voids
- Date Crossref
- 01/11/2026
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Harbin Institute of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Precision Welding & Joining of Materials and Structures pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Zhengzhou Research Institute pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Harbin Institute of Technology, State Key Laboratory of Precision Welding & Joining of Materials and Structures et Zhengzhou Research Institute.
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