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Review of Preparing Low-Dielectric Epoxy Resin Composites

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Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

The rapid advancement of fifth-generation (5G) communication technologies has increased the demand for high-frequency circuits that offer high signal transmission rates and low latency. Traditional epoxy resin materials, characterized by their high dielectric constant (εr) and dielectric loss (tanδ), lead to significant signal attenuation and reflection in high-frequency applications, thus limiting their suitability for modern communication devices. Accordingly, reducing the dielectric constant and dielectric loss of epoxy resins has become a prominent research focus in materials science. This paper reviews various methods for developing low-dielectric epoxy resin composites, emphasizing strategies to reduce polarization and material density. It subsequently provides a concise analysis of the advantages and current challenges associated with each technique and offers insights into potential future research directions.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Review of Preparing Low-Dielectric Epoxy Resin Composites
Date Crossref
15/01/2026
Éditeur
MDPI AG
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

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Les sujets associés

Dielectric materials and actuatorsHigh voltage insulation and dielectric phenomenaElectromagnetic wave absorption materials

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