Multimodal Characterization of Sn‐Bi Solder Alloy Solidification Using Synchrotron X‐Ray Microtomography and Energy Dispersive Diffraction
Résumé fourni par la source
Multimodal Solidification Characterization In their Research Article (10.1002/adem.202501408), Nikhilesh Chawla and co-workers demonstrate the first simultaneous, time-resolved 4D X-ray microtomography and energy-dispersive diffraction analysis of Sn-Bi solder alloy solidification. The multimodal approach captures the nucleation and faceted growth of primary Bi crystals, the formation of Sn dendrites, and eutectic microstructures, while correlating diffraction peak intensities with phase volume fractions. These insights enable a deeper, quantitative understanding of microstructural evolution and strain development during alloy solidification.
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Contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Multimodal Characterization of Sn‐Bi Solder Alloy Solidification Using Synchrotron X‐Ray Microtomography and Energy Dispersive Diffraction
- Date Crossref
- 01/12/2025
- Éditeur
- Wiley
- Type
- journal-article
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