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Accès ouvert déclaré 2025 conference-paper

LaZagna: An Open-Source Framework for Flexible 3D FPGA Architectural Exploration

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1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

While 3D IC technology has been extensively explored for ASICs, their application to FPGAs remains limited. Existing studies on 3D FPGAs are often constrained to fixed prototypes, narrow architectural templates, and simulation-only evaluations. In this work, we present LaZagna, the first open-source framework for automated, end-to-end 3D FPGA architecture generation and evaluation. LaZagna supports high-level architectural specification, synthesizable RTL generation, and bitstream production, enabling comprehensive validation of 3D FPGA designs beyond simulation. It significantly broadens the design space compared to prior work by introducing customizable vertical interconnect patterns, novel 3D switch block designs, and support for heterogeneous logic layers. The framework also incorporates practical design constraints such as inter-layer via density and vertical interconnect delay. We demonstrate the capabilities of LaZagna by generating synthesizable RTL that can be taken through full physical design flows for fabric generation, along with functionally correct bitstreams. Furthermore, we conduct five case studies that explore various architectural parameters and evaluate their impact on wirelength, critical path delay, and routing runtime. These studies showcase the framework’s scalability, flexibility, and effectiveness in guiding future 3D FPGA architectural and packaging decisions. LaZagna is fully open-source and available on GitHub1

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
LaZagna: An Open-Source Framework for Flexible 3D FPGA Architectural Exploration
Date Crossref
26/10/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

VLSI and FPGA Design Techniques3D IC and TSV technologiesEmbedded Systems Design Techniques

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