2025 article

Comparative evaluation of polymer encapsulation materials for high-temperature electronic devices

Chenyu Qiu, Liqing Hu, Ruoqi Jin, Yuwen Li, Zhuo Xu, Yongke Yan

2Citations signalées — pas une note de qualité

1Institutions déclarées

1Pays d’affiliation déclarés

Résumé indisponible : les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits depuis son seul titre.

Contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref: Comparative evaluation of polymer encapsulation materials for high-temperature electronic devices
Date Crossref: 01/12/2025
Éditeur: Elsevier BV
Type: journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude et ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Institutions déclarées

Xi'an Jiaotong University

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Sujets associés

Synthesis and properties of polymersMaterial Properties and ApplicationsPolymer Nanocomposite Synthesis and Irradiation

Consulter la publication primaire DOI