Experimental Examination of Optimizing Ultrasonic Welding Parameters for Multilayered Al Stacks Using Crystallographic Orientation Analysis
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Al多積層体の超音波接合について，接合強度と接合界面の結晶方位成分，結晶粒径の関係を調べた。厚さ0.5 mmの薄板3枚と厚さ2.0 mmの基板1枚を振幅，接合時間を変えて接合した。接合強度試験において薄板と基板の界面破断から薄板での破断に変化するとき，接合界面では圧延または単純せん断集合組織成分を有した微細な結晶粒から単純せん断集合組織成分を有した粗大な結晶粒へ変化した。この組織変化は融点(K)の約50%で生じ，接合は超音波振動のせん断ひずみと熱による再結晶とともに進展したと考えられる。以上より，結晶方位成分と結晶粒径は接合の進展と相関し，条件適正化に利用できることを示した。
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Contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Experimental Examination of Optimizing Ultrasonic Welding Parameters for Multilayered Al Stacks Using Crystallographic Orientation Analysis Al多積層体の超音波接合における結晶構造解析を用いた条件適正化手法の実験的検討
- Date Crossref
- 01/01/2026
- Éditeur
- Japan Institute of Electronics Packaging
- Type
- journal-article
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Institutions déclarées
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Sujets associés
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