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2025 other

Integration System

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1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : hk. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Flexible electronic systems require specialized encapsulation to protect components from environmental factors, ensuring durability and stability. Unlike traditional rigid electronics, flexible devices, which can be stretchable or bendable, often operate in unique conditions, such as direct skin contact or implantation in the human body. Therefore, encapsulation for flexible electronics demands careful material and technology selection. Additionally, due to constraints in size and power consumption, flexible electronics need efficient data transmission to hosts like smartphones or PCs. This necessitates reliable, energy-efficient communication methods to control device operation and data processing. Various communication modes exist, each with unique advantages and limitations for wearable and implantable devices. Recent advances in this field have been documented, highlighting developments in thermal management, wireless haptic interfaces, and large-area display textiles, indicating progress toward integrating flexible electronics with the Internet of Things and artificial intelligence.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Integration System
Date Crossref
29/08/2025
Éditeur
Wiley
Type
other

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • City University of Hong Kong Department of Biomedical Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • University of Hong Kong pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Department of Biomedical Engineering — City University of Hong Kong et University of Hong Kong.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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