Aller au contenu principal
2025 conference-paper

Graph Sequence-Based Prediction of Electrothermal Stress Evolution for Power Delivery Networks

0Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité
1Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

With the advancement of integrated circuit technology, electrothermal migration (EM-TM) in power delivery networks (PDNs) has become a key reliability challenge. Existing machine learning methods are unable to capture the evolution trajectory of EM-TM stress and actively predict the lifetime of PDNs. We propose a spatiotemporal graph-based prediction framework that integrates spatial structural features and captures early stress accumulation patterns from input sequence, enabling long-term forecasting of EM-TM coupling evolution. The experimental results show that our approach achieves higher prediction accuracy and stability on PDNs datasets spanning up to 1,500 interconnect segments, delivering near 5× speedup in prediction compared to the single-timestep model and 6896× acceleration over the commercial software COMSOL. Furthermore, the framework enables reliable PDNs lifetime estimation with millisecond computation time.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Graph Sequence-Based Prediction of Electrothermal Stress Evolution for Power Delivery Networks
Date Crossref
09/05/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Copper Interconnects and ReliabilityElectronic Packaging and Soldering TechnologiesSemiconductor materials and interfaces

BNTIC News n’est pas le producteur de ces données. Les publications sont interrogées à la demande dans Crossref, OpenAIRE, DOAJ, Europe PMC, HAL, DataCite, AfricArXiv, ROR et la Banque mondiale, sans clé d’accès. OpenAlex reste optionnel. Aucun service payant n’est nécessaire et aucune donnée externe n’est enregistrée en base. Consulter les sources et leurs limites.