Effect of underfill material properties on the thermal fatigue life of solder joints in fan-out package structures
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Abstract Fan-out package structures are widely used in modern electronic packaging, and the thermal fatigue life of solder joints is crucial to their reliability. This study focuses on the influence of the characteristics of the bottom filler material on the thermal fatigue life of solder joints. Three-dimensional modelling and finite element simulation of the fan-out package structure were carried out using ANSYS software. Under alternating thermal cyclic loading from -55°C to 125°C, the thermal fatigue life of solder joints SAC305 in the fan-out package structure was simulated by adjusting the properties of the underfill material. The life prediction of solder joints SAC305 is carried out by using the Manson-Coffin plastic deformation model. The results show that the higher the glass transition temperature (Tg) value of the underfill material, the longer the thermal fatigue life of the solder joints in the fan-out package structure.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Effect of underfill material properties on the thermal fatigue life of solder joints in fan-out package structures
- Date Crossref
- 01/07/2025
- Éditeur
- IOP Publishing
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Hubei University of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Science pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Hubei University of Technology et School of Science.
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