Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging
- Date Crossref
- 04/07/2025
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Chengdu University of Information Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Chengdu University of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Chengdu University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Materials and Environmental Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Chengdu University of Information Technology, Chengdu University of Technology et Chengdu University, avec 1 autre affiliation.
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