Pressure-assisted large-area (50∗45 mm2) sintered-copper bonding for power modules
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Pressure-assisted large-area (50∗45 mm2) sintered-copper bonding for power modules
- Date Crossref
- 01/11/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Chongqing University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Chongqing Normal University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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College of Optoelectronic Engineering and Key Laboratory of Optoelectronic Technology & Systems Education Ministry of China pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Physics and Electronic Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Electrical Engineering and State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Chongqing University, Chongqing Normal University et College of Optoelectronic Engineering and Key Laboratory of Optoelectronic Technology & Systems Education Ministry of China, avec 2 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
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