History and Latest Progress in Antenna Packaging Technology: Part 2: Emerging materials and solutions
Rattachement africain : us, kr, sg. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
In Part 2 of this review article, we discuss antenna-on-chip (AoC) solutions for highly integrated millimeter-wave (mm-wave) devices in wireless communications. We also analyze multiple solutions to address the low antenna efficiency of Si substrates, one of the key limitations of AoCs. This is followed by entirely new antenna-in-package (AiP) configurations using glass core substrates for fifth generation (5G) or beyond 5G communications and the unique antenna-on-display (AoD) concept for mobile devices. Finally, we conclude with emerging materials and packaging techniques for future mm-wave applications. In Part 1 of this review article, we discussed multilayer organic and inorganic materials for antenna packaging and its applications. We also introduced AiP-based phased-array systems integrated with radio frequency (RF) transceiver dies.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- History and Latest Progress in Antenna Packaging Technology: Part 2: Emerging materials and solutions
- Date Crossref
- 01/10/2025
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Georgia Institute of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Pohang University of Science and Technology Department of Electrical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Nanyang Technological University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Electrical and Computer Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Electrical and Electronic Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Georgia Institute of Technology, Department of Electrical Engineering — Pohang University of Science and Technology et Nanyang Technological University, avec 2 autres affiliations.
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