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Accès ouvert déclaré 2025 article

3D printed high-temperature ceramic conformal array antenna: Design, analysis, manufacturing, and testing

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Rattachement africain : cn, it. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

In this study, the design, analysis, manufacturing, and testing of a 3D-printed conformal microstrip array antenna for high-temperature environments is presented. 3D printing technology is used to fabricate a curved ceramic substrate, and laser sintering and microdroplet spraying processes are used to add the conductive metal on the curved substrate. The problems of gain loss, bandwidth reduction, and frequency shift caused by high temperatures are addressed by using a proper antenna design, with parasitic patches, slots, and metal resonant cavities. The antenna prototype is characterized by the curved substrates and the conductive metals for the power dividers, the patch, and the ground plane; its performance is examined up to a temperature of 600 °C in a muffle furnace and compared with the results from the numerical analysis. The results show that the antenna can effectively function at 600 °C and even higher temperatures.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
3D printed high-temperature ceramic conformal array antenna: Design, analysis, manufacturing, and testing
Date Crossref
01/01/2026
Éditeur
Elsevier BV
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Xidian University State Key Laboratory of Electromechanical Intergrated Manufacturing of High-Performance Electronic Equipments pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • University of Trento pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

State Key Laboratory of Electromechanical Intergrated Manufacturing of High-Performance Electronic Equipments — Xidian University et University of Trento.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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