Novel thermal interface materials based on mesocarbon microbeads with a high through-plane thermal conductivity
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Novel thermal interface materials based on mesocarbon microbeads with a high through-plane thermal conductivity
- Date Crossref
- 01/04/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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East China University of Science and Technology State Key Laboratory of Chemical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Chemical Engineering pays non établi dans la noticeStructure de recherche
State Key Laboratory of Chemical Engineering — East China University of Science and Technology et State Key Laboratory of Chemical Engineering.
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Les sujets associés
Thermal properties of materialsComposite Material MechanicsThermal Radiation and Cooling Technologies