Aller au contenu principal
2025 article

An Adhesive Interposer-Based Reconfigurable Multi-Sensor Patch Interface With On-Chip Quantized Time-Domain Feature Extraction

1Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité
2Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : kr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

This article introduces an adhesive interposer-based reconfigurable multi-sensor patch interface with on-chip quantized time-domain feature extraction, tailored for heterogeneous physiological and environmental monitoring. A proposed patch concept includes integrated micro-scale structures for comfortable pressure-based reconfiguration, allowing easy attachment and detachment of various sensor elements. For embedding edge-computing capability into a miniaturized patch device with a conventional legacy microcontroller, its multi-sensor interface integrated circuit (IC) is proposed to include on-chip analog feature extraction and classification engines of quantized time-domain convolutional neural network (QTD-CNN) and one-shot computing binary neural network (BNN). The design employs 1-bit past-data quantization, analog normalization, and flexible time window schemes to minimize leakage problems in conventional analog engines and supports reconfigurable operations for healthcare and environmental applications. This interface IC includes five types of readout frontends for chemo-resistive sensors, electrochemical sensors, biopotentials, bioimpedance, and photoplethysmogram, where every path is designed to provide both wide dynamic range (DR) and compensation capability of gain and offset. A system-level prototype of the adhesive interposer-based reconfigurable patch interface has been developed, demonstrating its effectiveness in gas event and arrhythmia detection with hit rates of 91% and 92%, respectively.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
An Adhesive Interposer-Based Reconfigurable Multi-Sensor Patch Interface With On-Chip Quantized Time-Domain Feature Extraction
Date Crossref
01/11/2025
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Advanced MEMS and NEMS TechnologiesSemiconductor Lasers and Optical DevicesPhotonic and Optical Devices

BNTIC News n’est pas le producteur de ces données. Les publications sont interrogées à la demande dans Crossref, OpenAIRE, DOAJ, Europe PMC, HAL, DataCite, AfricArXiv, ROR et la Banque mondiale, sans clé d’accès. OpenAlex reste optionnel. Aucun service payant n’est nécessaire et aucune donnée externe n’est enregistrée en base. Consulter les sources et leurs limites.