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2025 conference-paper

Abnormal Oriented Grains(AOG) Controlled of AlxSc1-xN Bimorph Stack and Piezoelectric Properties Characterization at 8-inch Wafer

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Le résumé fourni par la source

In this paper, we present an optimization of a bimorph stack utilizing AlxSc1-xN on an 8-inch silicon wafer. The control of abnormally oriented grains (AOG) was achieved by incorporating Al0.9Sc0.1N and Al0.8Sc0.2N composite films. The capacitance (C0) and piezoelectric coefficients (d33) of the fabricated composite bimorph stack were evaluated using a Double Beam Laser Interferometer (DBLI) at the wafer level. Additionally, the relative dielectric constant (εr) were calculated. Results indicate that the composite bimorph stack exhibits a lower density of AOGs and improved uniformity in C0and d33distributions compared to the Al0.8Sc0.2N bimorph stack. Furthermore, the reduction in d33observed in the composite bimorph stack remains within acceptable limits. The AlxSc1-xN bimorph stack, enhanced with composite films, offers a promising solution for the mass production of high-performance piezoelectric MEMS devices.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé, mais le titre doit être comparé manuellement.

Titre Crossref
Abnormal Oriented Grains(AOG) Controlled of Al<sub>x</sub>Sc<sub>1-x</sub>N Bimorph Stack and Piezoelectric Properties Characterization at 8-inch Wafer
Date Crossref
19/01/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Shanghai University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • The Chengdu Chimesen Technology Co. Ltd pays non établi dans la notice
    Entreprise

Shanghai University et The Chengdu Chimesen Technology Co. Ltd.

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