2025 article

New Characteristics and Bonding Mechanisms of the Directly Bonded W/Cu Plates

Pengfei Zhang, Huanju He, Zhansheng Zhang, Biao Wang, Zhuo Li, Tiesong Lin, Zhihua Yang

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Titre Crossref
New Characteristics and Bonding Mechanisms of the Directly Bonded W/Cu Plates
Date Crossref
18/03/2025
Éditeur
Springer Science and Business Media LLC
Type
journal-article

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Institutions déclarées

Henan University of Science and TechnologyHarbin Institute of Technology

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Sujets associés

Electronic Packaging and Soldering TechnologiesAdvanced materials and compositesMetal and Thin Film Mechanics
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