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2025 article

Ultrahigh Bonding Strength of Dissimilar Metals Manufactured through Additive Manufacturing

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Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Abstract Dissimilar metals have exceptional development prospects in many fields due to their unique properties. However, the formation of brittle intermetallic compounds (IMCs) in dissimilar metals significantly reduces the bonding strength and causes interface cracking. In this study, a novel solid solution design concept is proposed to solve the problem. And ultrahigh bonding strength of TC4 titanium alloy/316L stainless steel dissimilar metal is achieved through additive manufacturing, with a CrCuV solid solution alloy interlayer. By utilizing the high‐entropy effect, continuous solid solutions are formed and the brittle IMCs layer is completely inhibited at the heterogeneous interface. The excellent metallurgical bonding of TC4/316L dissimilar metal results in an unprecedented shear strength of 345 MPa. This strategy successfully breaks through the bottleneck of bonding strength in dissimilar metals, greatly promotes the development and application of dissimilar metals.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Ultrahigh Bonding Strength of Dissimilar Metals Manufactured through Additive Manufacturing
Date Crossref
26/02/2025
Éditeur
Wiley
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Soochow University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Soochow University.

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Les sujets associés

High Entropy Alloys StudiesTitanium Alloys Microstructure and PropertiesAdditive Manufacturing Materials and Processes

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