Semi-analytical solutions of three-dimensional thermoelectromechanical coupling frictionless contact problem of thermoelectric materials
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Semi-analytical solutions of three-dimensional thermoelectromechanical coupling frictionless contact problem of thermoelectric materials
- Date Crossref
- 01/03/2025
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Southwest Jiaotong University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Chengdu University of Information Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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China Electronics Technology Group Corporation Supply Chain Department pays non établi dans la noticeEntreprise
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School of Mechanics and Aerospace Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Mechanical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Southwest Jiaotong University, Chengdu University of Information Technology et Supply Chain Department — China Electronics Technology Group Corporation, avec 2 autres affiliations.
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