A Series-Fed Comb-Array Antenna with Microbumps for Sub-THz Applications
Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
A novel series-fed comb-array antenna with microbumps based on high resistivity silicon (HRSi) is proposed for sub-Terahertz (THz) applications. The proposed antenna consists of eight circular patches as the radiating elements which are serially fed by a microstrip line. Eight microbumps in flip-chip technology are bonded on the circular patches to achieve a high gain and a high radiation efficiency w ithout a complex manufacturing process and high cost. The microstrip feed line is specially designed according to Chebyshev distribution for sidelobe level (SLL) suppression.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- A Series-Fed Comb-Array Antenna with Microbumps for Sub-THz Applications
- Date Crossref
- 25/10/2024
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Les institutions déclarées
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