Analysis of energy density and scanning speed impacts on Ni/SiC ohmic contacts during laser annealing
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Analysis of energy density and scanning speed impacts on Ni/SiC ohmic contacts during laser annealing
- Date Crossref
- 01/12/2024
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Chongqing University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Vehicle NVH and Safety Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Tsinghua University Department of Mechanical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Mechanical Transmissions for Advanced Equipment & College of Mechanical and Vehicle Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Ltd. Beijing U-precision Tech Co. pays non établi dans la noticeEntreprise
Chongqing University, State Key Laboratory of Vehicle NVH and Safety Technology et Department of Mechanical Engineering — Tsinghua University, avec 2 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
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