Timing resolution performance of Timepix4 bump-bonded assemblies
Rattachement africain : it, ch, nl. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Abstract The timing performance of the Timepix4 application-specific integrated circuit (ASIC) bump-bonded to a 100 μm thick n-on-p silicon sensor is presented. A picosecond pulsed infrared laser was used to generate electron-hole pairs in the silicon bulk in a repeatable fashion, controlling the amount, position and time of the stimulated charge signal. The timing resolution for a single pixel has been measured to 107 ps r.m.s. for laser-stimulated signals in the silicon sensor bulk. Considering multi-pixel clusters, the measured timing resolution reached 33 ps r.m.s. exploiting oversampling of the timing information over several pixels.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Timing resolution performance of Timepix4 bump-bonded assemblies
- Date Crossref
- 01/07/2024
- Éditeur
- IOP Publishing
- Type
- journal-article
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Les institutions déclarées
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