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2024 article

Radiation Hardness of Modern Photogate Pixels Under Total Ionizing Dose: Impact of Pixel Pitch and Electron or Hole Collection

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4Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : fr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Gamma and X-ray irradiation results are reported on several variants of deep-trench photogate research and development pixels from STMicroelectronics. Dark current performances are compared for electron and hole-collecting pixels (n, p-type) of 2 and$1~{\mu }$m pitch. Total ionizing dose (TID) results on$2~{\mu }$m p-type photogates are generally consistent with previous studies, showing state-of-the-art radiation tolerance at 70 kGy (Si);$1~{\mu }$m n-type pixels are found to quickly degrade under radiation, in line with expectations;$1~{\mu }$m p-type photogates exhibit very promising radiation hardness, improving on the$2~{\mu }$m p-type results by more than two orders of magnitude, with a dark current below 50 h+/s after 40 kGy gamma rays or 64 kGy (Si) X-rays.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Radiation Hardness of Modern Photogate Pixels Under Total Ionizing Dose: Impact of Pixel Pitch and Electron or Hole Collection
Date Crossref
01/08/2024
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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