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2024 article

The effect of boron anomaly on the dielectric properties and thermal expansion of barium borosilicate glasses for 3D packaging systems

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Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
The effect of boron anomaly on the dielectric properties and thermal expansion of barium borosilicate glasses for 3D packaging systems
Date Crossref
01/09/2024
Éditeur
Elsevier BV
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Chengdu University of Technology pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Southeast University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • University of Electronic Science and Technology of China State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • National Engineering Research Center of Electromagnetic Radiation Control Materials pays non établi dans la notice
    Structure de recherche
  • Hainan University State Key Laboratory of Marine Resource Utilization in South pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Mechanical and Electrical Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Information Science and Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Chengdu University of Technology, Southeast University et State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices — University of Electronic Science and Technology of China, avec 4 autres affiliations.

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