A junction temperature prediction model for 3D stacked packaging chip based on thermal resistance matrix
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Le résumé fourni par la source
As the package size of 3D stacked chip continues to decrease and the power density continues to increase, the internal temperature of the chip rises sharply. In order to meet the heat dissipation and reliability requirements of the chip, it is important to accurately predict the junction temperature of the chip. After fully considering the thermal coupling effect, this paper proposes a junction temperature prediction model of 3D stacked chip based on thermal resistance matrix. Meanwhile, The thermal simulation software FloTHERM is used to verify the prediction model. The results show that when different power is applied to 3D stacked packaging chip, the relative error between the calculation results of the model and the simulation results of FloTHERM is less than 5%, which indicates that the model can predict the junction temperature of 3D stacked packaging chip efficiently and accurately.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- A junction temperature prediction model for 3D stacked packaging chip based on thermal resistance matrix
- Date Crossref
- 08/08/2023
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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China Electronic Product Reliability and Environmental Test Institute pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Harbin Institute of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Beijing Santel Technology & pays non établi dans la noticeInstitution
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Chongqing CEPREI Industrial Technology Research Institute Co. pays non établi dans la noticeStructure de recherche
China Electronic Product Reliability and Environmental Test Institute, Harbin Institute of Technology et China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute, avec 2 autres affiliations.
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