Low-temperature lead-free SnBiIn solder for electronic packaging
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2Institutions déclarées
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Low-temperature lead-free SnBiIn solder for electronic packaging
- Date Crossref
- 01/04/2024
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Zhengzhou Institute of Machinery pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Zhengzhou Institute of Machinery et State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
Les sujets associés
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