2023 conference-paper

Measurement of Heat Dissipation between SiC and Thermal Interface Material in Power Device Packaging Based on Optical-Interference Contactless Thermometry

Jiawen Yu, Ryunosuke Goto, Hiroaki Hanafusa, Seiichiro Higashi

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Titre Crossref: Measurement of Heat Dissipation between SiC and Thermal Interface Material in Power Device Packaging Based on Optical-Interference Contactless Thermometry
Date Crossref: 06/09/2023
Éditeur: The Japan Society of Applied Physics
Type: proceedings-article

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Sujets associés

Thermography and Photoacoustic TechniquesElectronic Packaging and Soldering TechnologiesThermal properties of materials

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