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Accès ouvert déclaré 2023 article

High-Density Pixel Imaging Sensor Readout Electronics for Space Applications: A Design Overview

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Rattachement africain : it. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

With the specialization of VLSI ASICs for front-end signal processing electronics, the customization of the control back-end electronics (BEE) has become critical to fully deploy the ASIC performance. In the context of space operations, with typical constraints on power and reliability, the design and qualification of such integrated systems present significant challenges. In this paper, we review the design and performance of the BEE systems after two years of operations in low Earth orbit (LEO); these systems read out the custom ASICs inside the gas pixel detectors, which are located at the heart of the imaging X-ray polarimetry explorer (IXPE), a NASA-ASI small explorer mission designed to measure X-ray polarization in the 2–8 keV energy range.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
High-Density Pixel Imaging Sensor Readout Electronics for Space Applications: A Design Overview
Date Crossref
25/08/2023
Éditeur
MDPI AG
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

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