High-Density Pixel Imaging Sensor Readout Electronics for Space Applications: A Design Overview
Rattachement africain : it. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
With the specialization of VLSI ASICs for front-end signal processing electronics, the customization of the control back-end electronics (BEE) has become critical to fully deploy the ASIC performance. In the context of space operations, with typical constraints on power and reliability, the design and qualification of such integrated systems present significant challenges. In this paper, we review the design and performance of the BEE systems after two years of operations in low Earth orbit (LEO); these systems read out the custom ASICs inside the gas pixel detectors, which are located at the heart of the imaging X-ray polarimetry explorer (IXPE), a NASA-ASI small explorer mission designed to measure X-ray polarization in the 2–8 keV energy range.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- High-Density Pixel Imaging Sensor Readout Electronics for Space Applications: A Design Overview
- Date Crossref
- 25/08/2023
- Éditeur
- MDPI AG
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les institutions déclarées
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.