Artificial intelligence and computational chemistry: a new perspective for electroplating-surface-interface research
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Le résumé fourni par la source
电子电镀是以芯片为代表的高端电子制造业核心技术之一，其过程耦合了宏观多场作用下的物质传输与微观界面电化学过程，且受动力学影响。如何利用计算化学的方法来研究其中的电沉积是一个挑战。电极与电镀液构成的界面是电镀过程重要的反应场所，明确电子电镀表界面的双电层结构以及电沉积作用机理能够加快镀液配方的研发效率。本文重点介绍适用于电子电镀表界面机理研究的各类计算方法，包括分子动力学模拟、数值仿真和数据驱动方法，以启发读者充分利用人工智能的技术优势，将适用于各种研究尺度的计算化学方法积极应用到电子电镀表界面基础研究中。
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Le contrôle bibliographique ouvert
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- Titre Crossref
- Artificial intelligence and computational chemistry: a new perspective for electroplating-surface-interface research
- Date Crossref
- 25/08/2023
- Éditeur
- Science China Press., Co. Ltd.
- Type
- journal-article
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