High Speed X-ray Tomography with Submicron Resolution for FA and Reverse Engineering of Packages, PCBs, and 300 mm Wafers
Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Abstract This article provides an overview of a commercial 3D X-ray system, explaining how it acquires high-resolution images of submicron defects in large intact samples. It presents examples in which the system is used to reveal cracks in thin redistribution layers, voids in organic substrates, and variations in TSV metallization on 300-mm wafers. As the authors explain, each scan can be done in as little as a few minutes regardless of sample size, and the resulting images are clear of the beam hardening artifacts that often cause problems in failure analysis and reverse engineering.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- High Speed X-ray Tomography with Submicron Resolution for FA and Reverse Engineering of Packages, PCBs, and 300 mm Wafers
- Date Crossref
- 01/08/2022
- Éditeur
- ASM International
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les institutions déclarées
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