The effects of pressure, temperature, and depth/diameter ratio on the microvia filling performance of Ag-coated Cu micro-nanoparticles for advanced electronic packaging
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Le résumé fourni par la source
Conductive fillers made from metal nanoparticles offer many advantages for the fabrication of a variety of electronic devices, but when they have a porous structure, their poor conductivity limits their adoption in many applications. In this study, an Ag-coated Cu micro-nanoparticle paste is used to achieve compact filling of blind vias on flexible copper clad polyimide laminates through a multistep filling and sintering technique. The filled blind vias achieve a resistivity as low as 6.2 μΩ·cm, which is comparable that of electroplated blind vias. Higher sintering pressure and temperature promote the filling performance, while the conductivity deteriorates at a via depth/diameter ratio greater than 1:1. Finite element simulations reveal a stress inhomogeneity in vias with large depth/diameter ratios, which is the key to understanding the evolution of the conductive properties of a paste-filled via. This study provides an effective method for high-performance microvia filling as well as insights into the mechanism that influences its performance.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- The effects of pressure, temperature, and depth/diameter ratio on the microvia filling performance of Ag-coated Cu micro-nanoparticles for advanced electronic packaging
- Date Crossref
- 02/08/2022
- Éditeur
- Informa UK Limited
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Guangdong University of Technology State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Ji Hua Laboratory pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Jihua Laboratory pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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State Key Laboratory of Advanced Materials and Electronic Components pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co. Ltd pays non établi dans la noticeEntreprise
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Beijing Compo Advanced Technology Co. Ltd pays non établi dans la noticeEntreprise
State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment — Guangdong University of Technology, Ji Hua Laboratory et Jihua Laboratory, avec 3 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.