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2020 article

Quantifying the influence of grain boundary activities on Hall-Petch relation in nanocrystalline Cu by using phase field and atomistic simulations

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Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Quantifying the influence of grain boundary activities on Hall-Petch relation in nanocrystalline Cu by using phase field and atomistic simulations
Date Crossref
01/12/2020
Éditeur
Elsevier BV
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Xi'an Jiaotong University State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Brown University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials — Xi'an Jiaotong University, Brown University et School of Engineering.

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