Wetting behavior and vacuum soldering of novel Au-30Ga solder on Ni and Cu substrate
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Wetting behavior and vacuum soldering of novel Au-30Ga solder on Ni and Cu substrate
- Date Crossref
- 01/09/2020
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Nanjing University of Aeronautics and Astronautics pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Zhengzhou Institute of Machinery pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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College of Materials Science and Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals & Technology (Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co. pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Zhengzhou Institute of Machinery et State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology, avec 2 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
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