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2018 conference-paper

Low Frequency Drain Noise Characterization of Different Technologies of GaN HEMTs:Investigation of Trapping Mechanism

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2Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : fr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

In this paper, we attempt to characterize the low-frequency (LF) drain noise characteristics of 0.25- μ m ultra-short gate length GaN HEMT devices fabricated using different transistor technology. LF drain noise characteristics have been measured using the dedicated test-bench over the frequency range of 100 Hz to 1 MHz and for varying chuck temperatures (Tchuck) ranging between 25 ° C and 125 ° C. The measurement characteristics demonstrate the existence of two traps in both the AlN/GaN and AlGaN/GaN HEMT transistor technologies grown on SiC substrate. Interestingly, no signature of trapping mechanism has been observed in InAlN/GaN HEMT transistor technology.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Low Frequency Drain Noise Characterization of Different Technologies of GaN HEMTs:Investigation of Trapping Mechanism
Date Crossref
01/07/2018
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

GaN-based semiconductor devices and materialsRadio Frequency Integrated Circuit DesignSemiconductor Quantum Structures and Devices

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