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Accès ouvert déclaré 2018 article

Quantitative Scanning Laue Diffraction Microscopy: Application to the Study of 3D Printed Nickel-Based Superalloys

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2Institutions déclarées
2Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : cn, us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Progress in computing speed and algorithm efficiency together with advances in area detector and X-ray optics technologies have transformed the technique of synchrotron radiation-based scanning Laue X-ray microdiffraction. It has now evolved into a near real-time quantitative imaging tool for material structure and deformation at the micrometer and nanometer scales. We will review the achievements of this technique at the Advanced Light Source (Berkeley, CA, USA), and demonstrate its application in the thorough microstructural investigations of laser-assisted 3D printed nickel-based superalloys.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Quantitative Scanning Laue Diffraction Microscopy: Application to the Study of 3D Printed Nickel-Based Superalloys
Date Crossref
05/06/2018
Éditeur
MDPI AG
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Xi'an Jiaotong University State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Lawrence Berkeley National Laboratory Advanced Light Source pays non établi dans la notice
    Structure de recherche

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials — Xi'an Jiaotong University et Advanced Light Source — Lawrence Berkeley National Laboratory.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

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