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2017 article

Design and Optimization of SHF Composite FBAR Resonators

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2Institutions déclarées
2Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : tw, us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

We propose an apodization technique-based composite thin-film bulk acoustic wave resonator (c-FBAR) design to enable the displacement and strain energy confinement at the central section of the resonator while in operation at the resonance mode. Sinc-shaped AlN on Silicon on Insulator apodized c-FBARs is designed to attain close to 90% energy localization. In this paper, a single crystal silicon as the mechanical layer and an AlN piezoelectric material as the transducer layer of the resonator implemented by InvenSense Inc.'s AlN MEMS-CMOS platform renders an asymmetric feature to the traditional FBAR resonator. The nature of composite thin-film piezoelectric on substrate FBAR resonators in the super high-frequency (SHF) range is studied in detail. Furthermore, a complete deembedding procedure to extract the resonator parameters from the CMOS + MEMS measured data is also explained meticulously. A complete equivalent circuit modeling for c-FBAR operating in the SHF is provided. Measurement data statistics show that sinc c-FBAR features superior electromechanical coupling coefficient ( ) than that of pentagon c-FBAR. As a result, we successfully demonstrate a sinc c-FBAR resonator operating at 3.264 GHz with an electromechanical coupling coefficient of 2.12%, a loaded quality factor ( ) of 790 and an unloaded of 2507.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Design and Optimization of SHF Composite FBAR Resonators
Date Crossref
01/12/2017
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • National Tsing Hua University Institute of NanoEngineering and MicroSystems pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • NextInput (United States) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Inc. InvenSense pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Institute of NanoEngineering and MicroSystems pays non établi dans la notice
    Structure de recherche

Institute of NanoEngineering and MicroSystems — National Tsing Hua University, NextInput (United States) et InvenSense — Inc., avec 1 autre affiliation.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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