Ultrasonic Fingerprint Sensor With Transmit Beamforming Based on a PMUT Array Bonded to CMOS Circuitry
Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
In this paper, we present a single-chip 65 ×42 element ultrasonic pulse-echo fingerprint sensor with transmit (TX) beamforming based on piezoelectric micromachined ultrasonic transducers directly bonded to a CMOS readout application-specific integrated circuit (ASIC). The readout ASIC was realized in a standard 180-nm CMOS process with a 24-V high-voltage transistor option. Pulse-echo measurements are performed column-by-column in sequence using either one column or five columns to TX the ultrasonic pulse at 20 MHz. TX beamforming is used to focus the ultrasonic beam at the imaging plane where the finger is located, increasing the ultrasonic pressure and narrowing the 3-dB beamwidth to [Formula: see text], a factor of 6.4 narrower than nonbeamformed measurements. The surface of the sensor is coated with a poly-dimethylsiloxane (PDMS) layer to provide good acoustic impedance matching to skin. Scanning laser Doppler vibrometry of the PDMS surface was used to map the ultrasonic pressure field at the imaging surface, demonstrating the expected increase in pressure, and reduction in beamwidth. Imaging experiments were conducted using both PDMS phantoms and real fingerprints. The average image contrast is increased by a factor of 1.5 when beamforming is used.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Ultrasonic Fingerprint Sensor With Transmit Beamforming Based on a PMUT Array Bonded to CMOS Circuitry
- Date Crossref
- 01/09/2017
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
-
University of California Department of Mechanical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
-
Qualcomm (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
-
Market Matters pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
-
NextInput (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
-
Qualcomm Inc. pays non établi dans la noticeEntreprise
-
InvenSense Inc. pays non établi dans la noticeEntreprise
-
NextInput Inc. pays non établi dans la noticeEntreprise
Department of Mechanical Engineering — University of California, Qualcomm (United States) et Market Matters, avec 4 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.