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2004 conference-paper

Using embedded objects for yield monitoring

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1Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

In this article, we describe the use of embedded objects, such as scan chains and RAMs, for yield learning and as defect monitors. We discuss why these objects are suitable for yield learning, and what needs to be done to use them as such. We close with a number of examples, showing the use of embedded chains to improve yield.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Using embedded objects for yield monitoring
Date Crossref
07/09/2004
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • IBM (United States) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • IBM Microelectronics pays non établi dans la notice
    Institution

IBM (United States) et IBM Microelectronics.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

VLSI and Analog Circuit TestingIntegrated Circuits and Semiconductor Failure AnalysisAdvancements in Photolithography Techniques

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