Antenna in HSBGA package for 2.4 GHz WLAN application
Rattachement africain : tw. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
A novel AiP(Antenna in Package) technology has been proposed. The antenna apparatus, which has a heat dissipation function and characteristic of radiation at the same time, can be realized by simply cutting and bending a metal plate and implemented it with standard package process that is very useful for mass production. As the demands of the integration increase, it is inevitable to integrate the antenna into the same RF FEM (Front end module) package to achieve total RF system in single package.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Antenna in HSBGA package for 2.4 GHz WLAN application
- Date Crossref
- 01/12/2006
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Industrial Technology Research Institute Information & Communications Research Laboratories pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
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Industrial Technology and Research Institute Information & Communications Research Laboratories pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Information & Communications Research Laboratories — Industrial Technology Research Institute et Information & Communications Research Laboratories — Industrial Technology and Research Institute.
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