Microstructure and Property of Self-format Graded Diffusion Barrier in Cu(Zr)/ZrN Film System
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Le résumé fourni par la source
In this paper, Cu(Zr)/ZrN alloy film system on Si(100) substrates were sputtered using magnetron co-sputtering technology. The Cu films sputtered with magnetron sputtering were used as control experiments. Microstructure and properties of the films system were investigated by four-Point Probe (FPP) sheet–resistance measurement, XRD, HRTEM respectively. After annealed at 500°C, Cu(Zr)/ZrN/Si system films self-formed a layer about 5 nm between the alloy layer and ZrN interface, which was an self-format amorphous Zr-rich barrier layer. Therefore, a gradient Zr/ZrN double-diffusion barrier layer can effectively block the interaction between Cu and Si substrate.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Microstructure and Property of Self-format Graded Diffusion Barrier in Cu(Zr)/ZrN Film System
- Date Crossref
- 01/01/2012
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Les institutions déclarées
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