Low-temperature quartz wafer bonding using hyperbranched polyurethane oligomers
Rattachement africain : cn, au. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
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DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Low-temperature quartz wafer bonding using hyperbranched polyurethane oligomers
- Date Crossref
- 22/07/2014
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Shandong University of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Curtin University Department of Chemical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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College of Chemical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Shandong University of Technology, Department of Chemical Engineering — Curtin University et College of Chemical Engineering.
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