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2014 article

Low-temperature quartz wafer bonding using hyperbranched polyurethane oligomers

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Rattachement africain : cn, au. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Low-temperature quartz wafer bonding using hyperbranched polyurethane oligomers
Date Crossref
22/07/2014
Éditeur
Springer Science and Business Media LLC
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Shandong University of Technology pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Curtin University Department of Chemical Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • College of Chemical Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Shandong University of Technology, Department of Chemical Engineering — Curtin University et College of Chemical Engineering.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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